ロック株式会社は「未来モノづくり国際EXPO2023」に出展しました。

　運送／物流の2024年問題の解決の手助けになる 低ハイト対応半自動封函機 LCB-H20 を中心に展示を行いました

◇プレスリリースURL

http://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000001.000121793.html