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ロック株式会社、「JAPAN PACK2023」に 運送・物流の2024年問題の解決の手助けとなる 低ハイト対応半自動封函機 LCB-H20を展示

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ロック株式会社、「JAPAN PACK2023」に運送・物流の2024年問題の解決の手助けとなる低ハイト対応半自動封函機 LCB-H20を展示|ロック株式会社のプレスリリース (atpress.ne.jp)